Boyd Laconia, LLC Việt Nam | Boyd Laconia, LLC 573100D00010G

573100D00010G

Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.

Thương hiệu

Boyd Laconia, LLC

Tên sản phẩm

HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN

Model nhà sản xuất

573100D00010G

Mô tả ngắn sản phẩm

Heat Sink TO-252 (DPak) Aluminum 0.8W @ 30°C Top Mount

Tài liệu kỹ thuật

https://www.boydcorp.com/aavid-datasheets/Board-Level-Cooling-Surface-Mount-5731.pdf Tài liệu

Thuộc tính sản phẩm

Chọn 		Kiểu Mô tả thông tin
Thương hiệu Boyd Laconia, LLC
Dòng sản phẩm 5731
Kiểu đóng gói Tape & Reel (TR)
Tình trạng Active
Loại thuộc tính Top Mount
Package Cooled TO-252 (DPak)
Attachment Method SMD Pad
Shape Rectangular, Fins
Length 0.315" (8.00mm)
Width 0.900" (22.86mm)
Diameter -
Fin Height 0.400" (10.16mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 0.8W @ 30u00b0C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 12.50u00b0C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural 26.00u00b0C/W
Vật liệu Aluminum
Material Finish Tin
Thêm vào giỏ

Đơn giá theo VNĐ

Tape & Reel (TR)

QUANTITY UNIT PRICE EXT PRICE
Box Icon 1 69,499 69,499

Sản phẩm liên quan

Sản phẩm cùng nhóm