Boyd Laconia, LLC Việt Nam | Boyd Laconia, LLC 573400D00010G

573400D00010G

Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.

Thương hiệu

Boyd Laconia, LLC

Tên sản phẩm

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

Model nhà sản xuất

573400D00010G

Mô tả ngắn sản phẩm

Heat Sink TO-268 (D³Pak) Copper 1.0W @ 20°C Top Mount

Tài liệu kỹ thuật

//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/2286/Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Datasheet

Product Attributes

Select 		Kiểu Mô tả thông tin
Thương hiệu Boyd Laconia, LLC
Dòng sản phẩm -
Kiểu đóng gói Tape & Reel (TR)
Status Active
Type Top Mount
Package Cooled TO-268 (D³Pak)
Attachment Method SMD Pad
Shape Rectangular, Fins
Length 0.500" (12.70mm)
Width 1.220" (30.99mm)
Diameter -
Fin Height 0.401" (10.20mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural 14.00°C/W
Material Copper
Material Finish Tin
Thêm vào giỏ

Đơn giá theo VNĐ

Tape & Reel (TR)

QUANTITY UNIT PRICE EXT PRICE
Box Icon 1 187,596 187,596

Sản phẩm liên quan

Sản phẩm cùng nhóm