Laird Technologies EMI Việt Nam | Laird Technologies EMI 67SLH050050050PI00
Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.
Thương hiệu
Laird Technologies EMI
Tên sản phẩm
RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Model nhà sản xuất
67SLH050050050PI00
Mô tả ngắn sản phẩm
Tài liệu kỹ thuật
Thuộc tính sản phẩm
|
Kiểu | Mô tả thông tin |
---|---|---|
Thương hiệu | Laird Technologies EMI |
|
Dòng sản phẩm | SMD Grounding Metallized |
|
Kiểu đóng gói | Tape & Reel (TR) |
|
Tình trạng | Active |
|
Loại thuộc tính | Film Over Foam |
|
Shape | Hourglass |
|
Width | 0.197" (5.00mm) |
|
Length | 0.197" (5.00mm) |
|
Height | 0.197" (5.00mm) |
|
Vật liệu | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
|
Plating | - |
|
Plating - Thickness | - |
|
Attachment Method | Solder |
|
Operating Temperature | -40°C ~ 70°C |
|
Sản phẩm liên quan









Sản phẩm cùng nhóm