Laird Technologies EMI Việt Nam | Laird Technologies EMI 67SLH060100050PI00
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Nhà sản xuất
Laird Technologies EMI
Product description
RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Mã sản phẩm
67SLH060100050PI00
Detailed description
Tài liệu
Thuộc tính sản phẩm
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
---|---|---|
Nhà sản xuất | Laird Technologies EMI |
|
Series | SMD Grounding Metallized |
|
Kiểu đóng gói | Tape & Reel (TR) |
|
Trạng thái sản phẩm | Active |
|
Loại thuộc tính | Film Over Foam |
|
Shape | Hourglass |
|
Width | 0.236" (6.00mm) |
|
Length | 0.197" (5.00mm) |
|
Height | 0.394" (10.00mm) |
|
Vật liệu | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
|
Plating | - |
|
Plating - Thickness | - |
|
Attachment Method | Solder |
|
Operating Temperature | -40°C ~ 70°C |
|
Chứng chỉ
THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
---|---|
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
REACH Status | REACH not applicable |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8536.90.4000 |
For Use With
See All 15
15 Items
You May Also Be Interested In
See All 12
12 Items