Kester Solder Việt Nam | Kester Solder 70-3213-0810
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Nhà sản xuất
Kester Solder
Product description
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Mã sản phẩm
70-3213-0810
Detailed description
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Tài liệu
Thuộc tính sản phẩm
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
---|---|---|
Nhà sản xuất | Kester Solder |
|
Series | NXG1 |
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
|
Trạng thái sản phẩm | Active |
|
Loại thuộc tính | Solder Paste |
|
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
|
Diameter | - |
|
Melting Point | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
|
Flux Type | No-Clean |
|
Wire Gauge | - |
|
Mesh Type | 3 |
|
Process | Lead Free |
|
Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
|
Shelf Life | 8 Months |
|
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
Storage/Refrigeration Temperature | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
|
Chứng chỉ
THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
---|---|
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
REACH Status | REACH Unaffected |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8311.90.0000 |
For Use With
See All 15
You May Also Be Interested In
See All 12