Canfield Technologies Việt Nam | Canfield Technologies CCBLF22701020

Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.
Thương hiệu
Canfield Technologies
Tên sản phẩm
BLF 227 NO CLEAN FLUX 1 LB. .020
Model nhà sản xuất
CCBLF22701020
Mô tả ngắn sản phẩm
Lead Free No-Clean Wire Solder BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni) 24 AWG, 25 SWG Spool, 1 lb (453.59g)
Product Attributes
|
Kiểu | Mô tả thông tin |
---|---|---|
Thương hiệu | Canfield Technologies |
|
Dòng sản phẩm | - |
|
Kiểu đóng gói | Spool |
|
Status | Active |
|
Type | Wire Solder |
|
Composition | BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni) |
|
Diameter | 0.020" (0.51mm) |
|
Melting Point | 440°F (227°C) |
|
Flux Type | No-Clean |
|
Wire Gauge | 24 AWG, 25 SWG |
|
Process | Lead Free |
|
Form | Spool, 1 lb (453.59g) |
|
Shelf Life | 24 Months |
|
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
Storage/Refrigeration Temperature | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
|
Sản phẩm liên quan









Sản phẩm cùng nhóm