Canfield Technologies Việt Nam | Canfield Technologies CCBLF22701031P

CCBLF22701031P

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

Nhà sản xuất

Canfield Technologies

Product description

BLF 227 NO CLEAN FLUX 1 LB. 031D

Mã sản phẩm

CCBLF22701031P

Detailed description

Lead Free No-Clean Wire Solder BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (453.59g)

Thuộc tính sản phẩm

Chọn tất cả 		Loại thuộc tính Mô tả sản phẩm
Nhà sản xuất Canfield Technologies
Series -
Kiểu đóng gói Spool
Trạng thái sản phẩm Active
Loại thuộc tính Wire Solder
Composition BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni)
Diameter 0.031" (0.79mm)
Melting Point 440°F (227°C)
Flux Type No-Clean
Wire Gauge 20 AWG, 22 SWG
Process Lead Free
Form Spool, 1 lb (453.59g)
Shelf Life 24 Months
Shelf Life Start Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)

Chứng chỉ

THUỘC TÍNH DESCRIPTION
RoHS Status ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
REACH Status REACH Unaffected
ECCN
HTSUS
Thêm vào giỏ

Đơn giá theo VNĐ

Spool

QUANTITY UNIT PRICE EXT PRICE
Box Icon 1 2,651,400 2,651,400
Package Icon Manufacturers Standard Package

For Use With

See All 15

15 Items

You May Also Be Interested In

See All 12

12 Items