Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. JET551SNL30T5
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Nhà sản xuất
Chip Quik Inc.
Product description
JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5
Mã sản phẩm
JET551SNL30T5
Detailed description
No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 3.53 oz (100g)
Tài liệu
Thuộc tính sản phẩm
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
---|---|---|
Nhà sản xuất | Chip Quik Inc. |
|
Series | CHIPQUIK® |
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
|
Trạng thái sản phẩm | Active |
|
Loại thuộc tính | Solder Paste |
|
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
|
Diameter | - |
|
Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
|
Flux Type | No-Clean |
|
Wire Gauge | - |
|
Process | - |
|
Form | Syringe, 3.53 oz (100g) |
|
Shelf Life | 12 Months |
|
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
Storage/Refrigeration Temperature | - |
|
Chứng chỉ
THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
---|---|
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
REACH Status | REACH Unaffected |
ECCN | |
HTSUS |
For Use With
See All 15
You May Also Be Interested In
See All 12