Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. SMD291SNL50T6
Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.
Thương hiệu
Chip Quik Inc.
Tên sản phẩm
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Model nhà sản xuất
SMD291SNL50T6
Mô tả ngắn sản phẩm
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g)
Tài liệu kỹ thuật
Tài liệu Thuộc tính sản phẩm
|
|
Kiểu | Mô tả thông tin |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Chip Quik Inc. |
|
| Dòng sản phẩm | SMD |
|
| Kiểu đóng gói | Bulk |
|
| Tình trạng | Active |
|
| Loại thuộc tính | Solder Paste |
|
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
|
| Diameter | - |
|
| Melting Point | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
|
| Flux Type | No-Clean |
|
| Wire Gauge | - |
|
| Mesh Type | 6 |
|
| Process | Lead Free |
|
| Form | Jar, 1.76 oz (50g) |
|
| Shelf Life | 6 Months |
|
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
|
Sản phẩm liên quan
Sản phẩm cùng nhóm
info@inobon.vn