Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. SMD291SNL60T4
Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.
Thương hiệu
Chip Quik Inc.
Tên sản phẩm
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Model nhà sản xuất
SMD291SNL60T4
Mô tả ngắn sản phẩm
Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 2.12 oz (60g)
Tài liệu kỹ thuật
Product Attributes
|
Kiểu | Mô tả thông tin |
---|---|---|
Thương hiệu | Chip Quik Inc. |
|
Dòng sản phẩm | - |
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
|
Status | Active |
|
Type | Solder Paste, Two Part Mix |
|
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
|
Diameter | - |
|
Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
|
Flux Type | No-Clean |
|
Wire Gauge | - |
|
Mesh Type | 4 |
|
Process | Lead Free |
|
Form | Jar, 2.12 oz (60g) |
|
Shelf Life | 24 Months |
|
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
|
Sản phẩm liên quan









Sản phẩm cùng nhóm