Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. TS391LT250

TS391LT250

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

Nhà sản xuất

Chip Quik Inc.

Product description

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Mã sản phẩm

TS391LT250

Detailed description

Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g)

Tài liệu

http://www.chipquik.com/datasheets/TS391LT250.pdf Tài liệu

Thuộc tính sản phẩm

Chọn tất cả 		Loại thuộc tính Mô tả sản phẩm
Nhà sản xuất Chip Quik Inc.
Series -
Kiểu đóng gói Bulk
Trạng thái sản phẩm Active
Loại thuộc tính Solder Paste
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter -
Melting Point 281°F (138°C)
Flux Type No-Clean
Wire Gauge -
Mesh Type 4
Process Lead Free
Form Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life 12 Months
Shelf Life Start Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

Chứng chỉ

THUỘC TÍNH DESCRIPTION
RoHS Status ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
REACH Status REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 3810.10.0000
Thêm vào giỏ

Đơn giá theo VNĐ

Bulk

QUANTITY UNIT PRICE EXT PRICE
Box Icon 1 3,822,751 3,822,751
Package Icon Manufacturers Standard Package

For Use With

See All 15

15 Items

You May Also Be Interested In

See All 12

12 Items