Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. TS991AX500T4
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Nhà sản xuất
Chip Quik Inc.
Product description
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Mã sản phẩm
TS991AX500T4
Detailed description
Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g)
Tài liệu
Thuộc tính sản phẩm
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
---|---|---|
Nhà sản xuất | Chip Quik Inc. |
|
Series | CHIPQUIK® |
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
|
Trạng thái sản phẩm | Active |
|
Loại thuộc tính | Solder Paste |
|
Composition | Sn63Pb37 (63/37) |
|
Diameter | - |
|
Melting Point | 361°F (183°C) |
|
Flux Type | No-Clean |
|
Wire Gauge | - |
|
Mesh Type | 4 |
|
Process | Leaded |
|
Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
|
Shelf Life | 12 Months |
|
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
Chứng chỉ
THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
---|---|
RoHS Status | RoHS non-compliant |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
REACH Status | REACH Affected |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 3810.10.0000 |
For Use With
See All 15
You May Also Be Interested In
See All 12