Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. TS991SNL35T3
Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.
Thương hiệu
Chip Quik Inc.
Tên sản phẩm
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Model nhà sản xuất
TS991SNL35T3
Mô tả ngắn sản phẩm
No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Tài liệu kỹ thuật
Tài liệu Thuộc tính sản phẩm
|
|
Kiểu | Mô tả thông tin |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Chip Quik Inc. |
|
| Dòng sản phẩm | CHIPQUIK® |
|
| Kiểu đóng gói | Bulk |
|
| Tình trạng | Active |
|
| Loại thuộc tính | Solder Paste |
|
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
|
| Diameter | - |
|
| Melting Point | 423°F (217°C) |
|
| Flux Type | No-Clean |
|
| Wire Gauge | - |
|
| Mesh Type | 3 |
|
| Process | - |
|
| Form | Syringe, 1.23 oz (34.869g) |
|
| Shelf Life | 12 Months |
|
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
|
Sản phẩm liên quan
Sản phẩm cùng nhóm
info@inobon.vn