Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. TS991SNL500T3

TS991SNL500T3

Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.

Thương hiệu

Chip Quik Inc.

Tên sản phẩm

SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC

Model nhà sản xuất

TS991SNL500T3

Mô tả ngắn sản phẩm

Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)

Tài liệu kỹ thuật

http://www.chipquik.com/datasheets/TS991SNL500T3.pdf Tài liệu

Thuộc tính sản phẩm

Chọn 		Kiểu Mô tả thông tin
Thương hiệu Chip Quik Inc.
Dòng sản phẩm CHIPQUIK®
Kiểu đóng gói Bulk
Tình trạng Active
Loại thuộc tính Solder Paste
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter -
Melting Point 423°F (217°C)
Flux Type No-Clean
Wire Gauge -
Mesh Type 3
Process Lead Free
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life 12 Months
Shelf Life Start Date of Manufacture
Thêm vào giỏ

Đơn giá theo VNĐ

Bulk

QUANTITY UNIT PRICE EXT PRICE
Box Icon 1 4,989,763 4,989,763

Sản phẩm liên quan

Sản phẩm cùng nhóm