Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. WS991SNL35T4

Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.
Thương hiệu
Chip Quik Inc.
Tên sản phẩm
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Model nhà sản xuất
WS991SNL35T4
Mô tả ngắn sản phẩm
Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Tài liệu kỹ thuật
Product Attributes
|
Kiểu | Mô tả thông tin |
---|---|---|
Thương hiệu | Chip Quik Inc. |
|
Dòng sản phẩm | CHIPQUIK® |
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
|
Status | Active |
|
Type | Solder Paste |
|
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
|
Diameter | - |
|
Melting Point | 423°F (217°C) |
|
Flux Type | Water Soluble |
|
Wire Gauge | - |
|
Mesh Type | 4 |
|
Process | - |
|
Form | Syringe, 1.23 oz (34.869g) |
|
Shelf Life | 12 Months |
|
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
|
Sản phẩm liên quan









Sản phẩm cùng nhóm