Chip Quik Inc. Việt Nam | Chip Quik Inc. WS991SNL500T4

Hình ảnh hiển thị chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được tham khảo từ bảng dữ liệu sản phẩm.
Thương hiệu
Chip Quik Inc.
Tên sản phẩm
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Model nhà sản xuất
WS991SNL500T4
Mô tả ngắn sản phẩm
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Tài liệu kỹ thuật
Thuộc tính sản phẩm
|
Kiểu | Mô tả thông tin |
---|---|---|
Thương hiệu | Chip Quik Inc. |
|
Dòng sản phẩm | CHIPQUIK® |
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
|
Tình trạng | Active |
|
Loại thuộc tính | Solder Paste |
|
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
|
Diameter | - |
|
Melting Point | 423°F (217°C) |
|
Flux Type | Water Soluble |
|
Wire Gauge | - |
|
Mesh Type | 4 |
|
Process | Lead Free |
|
Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
|
Shelf Life | 6 Months |
|
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
|
Sản phẩm liên quan









Sản phẩm cùng nhóm